Trendtech, Jakarta – MediaTek mengumumkan Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X, sepasang cip 4nm super hemat untuk perangkat seluler canggih.
Mendukung hemat daya terbaik di kelasnya dan performa yang mumpuni, cipset Dimensity 7300 memungkinkan multi kerja tanpa hambatan, fotografi unggul, gaming yang kian dipercepat, dan komputasi berbasis AI yang ditingkatkan; selain itu, Dimensity 7300X dirancang untuk perangkat lipat bergaya flip, sehingga memberikan dukungan untuk layar ganda.
Kedua seri cipset MediaTek Dimensity 7300 memiliki CPU octa-core yang terdiri atas 4X inti Arm Cortex-A78 yang beroperasi hingga 2,5GHz dipadukan dengan 4X inti Arm Cortex-A55.
Proses 4nm ini menyediakan konsumsi daya lebih rendah hingga 25 persen pada inti A78 ketimbang Dimensity 7050. CPU ini bekerja sama dengan GPU Arm Mali-G615 terbaru dan rangkaian optimasi MediaTek HyperEngine untuk mengakselerasi pengalaman bermain game yang semakin cepat.
Baca juga: Hands On Xiaomi Redmi 13: Prosesor MediaTek Helio G91 dan Baterai 5030 mAh
Dibandingkan cipset kompetitor, seri Dimensity 7300 juga menawarkan baik kecepatan FPS maupun hemat energi sebesar 20 persen. Untuk lebih meningkatkan pengalaman bermain game, cip baru ini menggunakan optimasi sumber daya pintar, mengoptimalkan koneksi game 5G dan Wi-Fi, serta mendukung teknologi Bluetooth LE Audio dengan Dual-Link True Wireless Stereo Audio.
“Seri cip MediaTek Dimensity 7300 akan menjadi penting untuk mengintegrasikan peningkatan AI terbaru dan fitur konektivitas sehingga para produsen dapat melakukan streaming dan bermain game dengan lancar,” kata Dr. Yenchi Lee, Wakil General Manager dari MediaTek’s Wireless Communications Business.
“Selain itu, Dimensity 7300X memungkinkan OEM untuk mengembangkan bentuk inovatif baru berkat dukungan layar ganda,” ucap Yenchi.
Cipset Dimensity 7300 juga menawarkan peningkatan fotografi dengan MediaTek Imagiq 950 yang menampilkan ISP HDR 12-bit kelas premium dan mendukung kamera utama 200MP. Diperkuat mesin perangkat keras baru yang menyediakan pengurangan gangguan (noise reduction) secara presisi (MCNR), deteksi wajah (HWFD), dan video HDR, Dimensity 7300 memungkinkan pengguna mengambil foto dan video menakjubkan dalam kondisi cahaya apa pun.
Selain itu, kinerja foto live focus ditingkatkan lebih cepat hingga 1,3X dan remastering foto hingga 1,5X ketimbang Dimensity 7050. Pengguna juga dapat merekam video 4K HDR dengan rentang dinamis lebih dari 50 persen lebih lebar daripada solusi yang ditawarkan kompetitor, sehingga membawa lebih banyak detail dalam video.
MediaTek APU 655 secara signifikan meningkatkan efisiensi tugas AI, memberikan kinerja dua kali lipat untuk Dimensity 7050. Sementara itu, cip Dimensity 7300 juga mendukung tipe data presisi campuran baru untuk lebih hemat memanfaatkan bandwidth memori dan mengurangi kebutuhan memori model AI yang lebih besar.
Dengan MediaTek MiraVision 955 bawaan, SoC Dimensity 7300 mendukung tampilan WFHD+ yang sangat detail dengan true color 10-bit juga dukungan standar HDR global sehingga meningkatkan streaming dan pemutaran media. Selain itu, dukungan khusus untuk ponsel lipat layar ganda pada Dimensity 7300X memudahkan OEM untuk memenuhi permintaan pasar yang terus tumbuh lantaran tuntutan inovatif.
Baca juga: MediaTek Perkenalkan SoC Dimensity 9300+
Fitur utama lainnya dari Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X, antara lain:
- Teknologi MediaTek 5G UltraSave 3.0+ yang menggabungkan serangkaian peningkatan penghematan daya R16 ditambah optimasi MediaTek sendiri yang memberikan hemat daya 13-30 persen lebih besar dibandingkan alternatif pesaing dalam skenario konektivitas 5G sub-6GHz secara umum.
- Dukungan kecepatan unduh 5G hingga 3,27Gb/s melalui agregasi operator 3CC, sehingga kecepatan unduh yang lebih cepat di perkotaan dan pinggiran kota.
- Dukungan Wi-Fi 6E tri-band untuk konektivitas nirkabel multi-gigabit yang cepat dan andal.
- Dukungan SIM ganda 5G dengan VoNR ganda untuk memberikan lebih banyak pilihan kepada pengguna.
