Home Smartphone Bongkar Xiaomi Mi 11: Melihat Semua yang Tersembunyi
Xiaomi Mi 11

Bongkar Xiaomi Mi 11: Melihat Semua yang Tersembunyi

by Trendtech Indonesia

Trendtech, Jakarta Xiaomi, menunjukkan komponen yang ada di dalam flagship terbaru mereka yakni Mi 11 melalui sesi teardown. Langkah ini diambil sebagai bentuk komitmen Xiaomi dalam menggunakan komponen terbaik untuk menghadirkan produk inovatif dengan harga sebenarnya.

Sesi teardown dilakukan secara virtual oleh Woro Prasetio, Senior Technical Support Engineer Xiaomi Indonesia dan Andi Renreng, Product PR Manager Xiaomi Indonesia. Dalam kesempatan itu, bisa terlihat langsung komponen yang dibongkar badan smartphone untuk melihat keunggulan-keunggulan dari Mi 11 Movie Magic.

Baca juga: Xiaomi Mi 10 Ultra vs iPhone 12 Pro Max vs Huawei Mate 40 Pro: Perbandingan Spesifikasi

Mi 11 menawarkan konfigurasi kelas flagship, mulai dari generasi terkini chipset Qualcomm Snapdragon 888, kamera utama 108MP yang tersusun dalam sistem triple-camera,  dual speaker yang disetel secara khusus oleh harman/kardon, layar dengan resolusi ultra tinggi WQHD+, serta pengisian daya 55W dengan kabel dan 50W nirkabel. Segala performa yang buas ini dikemas dalam desain yang ramping dan ringan menjadikan Mi 11 sebuah produk yang indah sekaligus bertenaga.

“Mi 11 hadir dengan komponen terbaik untuk menawarkan performa dan pengalaman yang sempurna bagi para penggunanya,” kata Product PR Manager Xiaomi Indonesia, Andi Renreng.

Mi 11 akan hadir dalam 2 varian warna yakni Midnight Gray dan Horizon Blue dengan pre-order yang dimulai pada tanggal 23 Maret di Shopee, Mi.com, dan Authorized Mi Store dengan harga Rp9,999,000.

Sebelum membongkar, Xiaomi mengingatkan bahwa hal ini hanya boleh dilakukan oleh teknisi yang berpengalaman. Proses teardown diawali dari melepaskan laci kartu SIM dan diikuti penutup belakang smartphone menggunakan peralatan khusus dan pemberian panas untuk memudahkan lem terlepas.

Sejumlah komponen yang terlihat dalam sesi tersebut adalah modul kamera, memperlihatkan konfigurasi tiga kamera yakni kamera utama 108MP, kamera ultra-wide 13MP, dan kamera telemacro 5MP. Kamera Mi 11 tidak hanya menawarkan resolusi gambar, melainkan fitur kamera yang memudahkan penggunanya untuk menciptakan karya dengan satu sentuhan saja seperti  magic zoom time freezeparallel worldfreeze framenight time-lapse, dan slow shutter.

Baca juga: Xiaomi Mi 11 vs OPPO Find X3: Perbandingan Spesifikasi

Modul speaker adalah komponen menarik lainnya yang disoroti. Mi 11 memiliki dual speakers yang disetel oleh teknisi dari harman/kardon untuk memastikan suaranya tidak hanya lantang tapi juga bisa menampilkan pengalaman yang unik. Dilanjutkan oleh baterai 4600 mAh yang mendukung pengisian cepat 55W atau pengisian nirkabel 50W.

Sesi teardown juga memperlihatkan chipset Snapdragon 888 dari jarak dekat berikut teknologi pendinginan untuk menyebarkan panas. Mi 11 merupakan smartphone pertama di Indonesia yang menggunakan chipset terbaru ini dan menikmati kecanggihan fitur yang ditawarkan dari performa, kemampuan pengolahan gambar hingga algoritma AI.

Berita Lainnya

Leave a Comment