Trendtech, Jakarta – MediaTek hari ini merilis Dimensity 9000, chipset 5G untuk smartphone kelas flagship generasi berikutnya, dan juga mengumumkan kerjasama serta dukungan dari beberapa brand smartphone ternama di dunia meliputi OPPO, vivo, Xiaomi dan Honor. Smartphone kelas flagship pertama yang ditenagai Dimensity 9000 akan hadir di pasaran pada kuartal pertama tahun depan.
Dimensity 9000 – chipset smartphone pertama di dunia yang dibangun dengan teknologi fabrikasi TMSC N4 (kelas 4nm) yang sangat efisien ini – memimpin industri dalam hal kinerja komputasi, game, teknologi pencitraan, multimedia, dan inovasi konektivitas.
“Dimensity 9000 adalah tonggak sejarah bagi MediaTek, menyoroti kebangkitan kami dengan hadirnya chipset smartphone 5G. Kehadiran chipset ini menunjukkan bahwa MediaTek dan seri Dimensity kami telah memasuki fase inovasi baru,” jelas Dr. Yenchi Lee, Deputy General Manager, Wireless Communications Business Unit MediaTek.
Baca juga: MediaTek Luncurkan Chipset Baru Filogic 130 dan Filogic 130A
“Dimensity 9000 adalah chipset yang paling kuat dan hemat energi hingga saat ini, menghadirkan sejumlah teknologi pertama di industri dan rangkaian fitur yang lengkap untuk para penggemar teknologi yang paling cerdas,” ujar Yenchi.
Dimensity 9000 mengintegrasikan arsitektur CPU Armv9 mutakhir untuk pengalaman smartphone kelas flagship yang sesungguhnya. CPU octa-core memiliki satu core ultra yaitu Cortex-X2 yang beroperasi hingga 3,05GHz, tiga core kinerja A710 yang beroperasi hingga 2,85GHz dan empat core efisiensi Cortex-A510. Dengan LPDDR5X terintegrasi yang mendukung hingga 7500Mbps, bersama dengan cache L3 8MB dan cache sistem 6MB, Dimensity 9000 diciptakan untuk permintaan bandwidth yang sangat besar dari pasar seluler.
Selain itu, chipset ini mengintegrasikan Application Processor Unit (APU 5.0) generasi kelima dari MediaTek, yang menawarkan peningkatan efisiensi daya 4X lebih baik dibandingkan dengan APU generasi sebelumnya. Peningkatan ini memberikan keseimbangan ideal antara kinerja dan efisiensi daya untuk berbagai pengalaman multimedia AI, game, kamera dan video.
Dimensity 9000 mengemas GPU Arm Mali-G710 MC10 pertama di dunia ke dalam sebuah chipset smartphone. Untuk lebih meningkatkan kinerja, chipset ini mengintegrasikan teknologi game HyperEngine 5.0 MediaTek, teknologi game inovatif dari MediaTek generasi kelima. HyperEngine 5.0 menggunakan akselerasi AI untuk mengoptimalkan grafis sekaligus mengurangi beban GPU, menghasilkan gameplay yang lebih cepat yang terlihat lebih baik dan lebih hemat daya dari sebelumnya.
HyperEngine juga mengintegrasikan AI-VRS, fitur variable rate shading dengan AI yang disempurnakan pertama untuk smartphone. Chipset ini juga dilengkapi ray tracing software development kit (SDK) pertama di industri yang menggunakan Vulkan untuk Android.
Baca juga: MediaTek Luncurkan SoC Helio G96 dan Helio G88, Apa saja Keunggulannya?
Berikut beberapa Fitur utama MediaTek Dimensity 9000 meliputi:
- MediaTek Imagiq 790: menggunakan Image Signal Processor (ISP) HDR 18-bit, teknologi pertama di dunia yang mendukung sensor kamera hingga 320MP pada smartphone, dan yang pertama di dunia mendukung perekaman video HDR 18-bit tiga kamera secara bersamaan. ISP 9Gpixel/s yang andal juga mendukung video 4K HDR + AI noise reduction yang memungkinkan hasil kualitas tertinggi bahkan dalam kondisi cahaya rendah yang ekstrem.
- Leading 3GPP Release-16 5G Modem: Modem 5G terintegrasi ini memperkuat kinerja sub-6GHz hingga downlink 7Gbps menggunakan 3CC Carrier Aggregation (300MHz). Teknologi ini juga menampilkan peningkatan UL R16 pertama di dunia serta melanjutkan kepemimpinan MediaTek dalam fitur dual SIM dengan dukungan Dual SIM Dual Active 5G/4G baru. Modem ini juga mengintegrasikan 5G UltraSave 2.0 power-saving enhancement suite yang baru dari MediaTek untuk meningkatkan efisiensi.
- MediaTek MiraVision 790: Chipset ini dapat mendukung layar 144Hz WQHD+ terbaru atau layar Full HD+ 180Hz super cepat, sembari mengoptimalkan efisiensi daya dengan teknologi Intelligent Display Sync 2.0 dari MediaTek. Selain itu, teknologi Wi-Fi Display terbaru dari MediaTek dapat mendukung video hingga 4K60 HDR10+.
- Wi-Fi 6E, GNSS Baru dengan Beidou III-B1C dan Bluetooth 5.3 Baru: Pengguna smartphone dapat menikmati konektivitas tanpa batas berkat dukungan chipset untuk standar Wi-Fi, Bluetooth, dan GNSS terbaru.
- Dimensity 5G Open Resource Architecture: Dimensity 9000 memungkinkan produsen perangkat smartphone terkemuka di dunia untuk membuat smartphone 5G kelas flagship khusus yang menonjol.
Smartphone yang ditenagai oleh chipset 5G flagship Dimensity 9000 akan tersedia di pasaran pada kuartal pertama tahun 2022, dan chipset baru ini didukung oleh beberapa produsen perangkat terbesar di dunia.
