Trendtech, Jakarta – MediaTek hari ini mengumumkan Dimensity 9000+, cipset smartphone 5G dari MediaTek. Teknologi kelas atas ini menawarkan peningkatan performa dibandingkan dengan Dimensity 9000 sebelumnya, sehingga generasi smartphone berikutnya lebih bertenaga dan efisien.
System-on-chip (SoC) Dimensity 9000+ terbaru ini menggabungkan arsitektur CPU v9 Arm dengan proses Octa-core 4nm, juga mengintegrasikan satu inti ultra-Cortex-X2 yang beroperasi hingga 3,2GHz (berbeda dengan Dimensity 9000 yang beroperasi hingga 3,05GHz) dengan tiga inti super Cortex-A710 dan empat inti Cortex-A510. Sementara, arsitektur CPU dan prosesor grafis Arm Mali-G710 MC10 yang terpasang pada cipset terbaru ini juga memberikan peningkatan lebih dari 5 persen kinerja CPU dan lebih dari 10 persen peningkatan performa GPU.
Baca juga: MediaTek Luncurkan Chipset Baru Filogic 130 dan Filogic 130A
“Dibangun di atas kesuksesan cipset 5G flagship pertama kami, cipset ini memastikan bahwa produsen perangkat selalu memiliki akses ke fitur berperforma tinggi dan canggih serta dilengkapi teknologi seluler terbaru, sehingga memungkinkan smartphone kelas atas buatannya lebih menonjol,” kata Dr. Yenchi Lee, Deputy General Manager of MediaTek’s Wireless Communications Business Unit.
“Dengan serangkaian fitur AI, game, multimedia, pencitraan, dan konektivitas, Dimensity 9000+ menyuguhkan gameplay lebih cepat, streaming yang mulus, dan pengalaman pengguna yang lebih baik secara keseluruhan,” tambahnya.
Dimensity 9000+ adalah cipset tambahan terbaru dari seri Dimensity 9000 yang memang diperuntukkan bagi smartphone andalan. Cipset ini dirancang untuk kebutuhan bandwidth pasar smartphone yang terus tumbuh. Apalagi, cipset ini juga terintegrasi LPPDR5X yang mendukung cache CPU L3 8MB dan sistem cache 6MB.
Cipset tersebut juga mengintegrasikan Application Processor Unit (APU 5.0) untuk kemampuan komputasi AI yang kuat untuk desain andal dan hemat daya.
Baca juga: MediaTek Luncurkan Seri Chip Dimensity 8000 5G, Berikut kelebihannya!
Berikut ini keunggulannya:
- MediaTek Imagiq 790: Dengan High Dynamic Range (HDR) Image Signal Processor (ISP) 18-bit (18-bit HDR-ISP) flagship mendukung resolusi 320MP, serta perekaman video HDR 18-bit tiga kamera secara bersamaan. Selain kekuatan ISP 9Gpixel per detik yang andal juga mendukung 4K HDR Video + AI noise reduction yang memungkinkan hasil gambar kualitas tertinggi, bahkan dalam cahaya rendah yang ekstrem.
- Modem 3GPP Release-16 5G Terbaik: Dengan modem 5G terintegrasi memperkuat kinerja sub-6GHz hingga 7Gbps downlink menggunakan 3CC Carrier Aggregation (300MHz) dan mendukung peningkatan R16 UL. Dimensity 9000+ juga menggabungkan dukungan 5G/4G Dual SIM Dual Active dan perangkat penghemat daya 5G UltraSave 2.0 MediaTek untuk peningkatan efisiensi.
- MediaTek MiraVision 790: mendukung layar 144Hz WQHD+ termutakhir atau layar super cepat 180Hz FullHD+ dengan tetap mengoptimalkan efisiensi daya dengan teknologi Intelligent Display Sync 2.0. Selain itu, teknologi Wi-Fi Display terbaru juga bisa mendukung video hingga 4K60 HDR10+.
- Wi-Fi 6E, GNSS with Beidou III-B1C, dan Bluetooth 5.3 teranyar: Para pengguna smartphone dapat menikmati konektivitas mulus karena dukungan cip untuk standar Wi-Fi, Bluetooth, dan GNSS terbaru.
Smartphone yang ditenagai oleh MediaTek Dimensity 9000+ diprediksi akan keluar di pasar pada kuartal ketiga 2022.
