Home Smartphone realme Pastikan Gunakan Chipset Dimensity 1200 di Smartphone 5G 2021
Dimensity 1200

realme Pastikan Gunakan Chipset Dimensity 1200 di Smartphone 5G 2021

by Trendtech Indonesia

Trendtech, Jakarta – Seiring acara peluncuran chipset smartphone 5G unggulan terbaru dari MediaTek, yakni Dimensity 1200, realme memastikan akan menjadi salah satu yang pertama meluncurkan smartphone dengan dukungan Dimensity 1200 pada portofolio produk dual flagship-nya di tahun 2021 secara global.

Mengandalkan peningkatan secara komprehensif, Dimensity 1200 merupakan chipset flagship yang memiliki kapabilitas dalam mengakses jaringan 5G, AI, fotografi, video dan game. Flagship realme mendatang yang hadir dengan Dimensity 1200 akan memberikan pengalaman 5G yang superior kepada pengguna.

Baca juga: realme 8 (RMX3092) dengan Dimensity 720 Terlihat di Geekbench

“realme telah mempertahankan kerjasama yang erat dengan MediaTek sejak awal. Sebagai 5G popularizer, realme berkomitmen untuk menghadirkan smartphone 5G dengan trendsetting design dan performa terdepan bagi pengguna di seluruh dunia. Di saat yang bersamaan, kami juga mendapatkan pangsa pasar dan reputasi yang sangat baik untuk produk 5G kami. Pada tahun 2021, realme akan menjadi salah satu merek smartphone pertama yang meluncurkan smartphone dengan chipset smartphone 5G unggulan serta generasi terbaru dari New Dimensity. Kedepannya, realme akan terus bekerja sama dengan MediaTek untuk mempromosikan pengembangan ekosistem 5G berskala besar di seluruh dunia.” ujar Sky Li – Founder, CEO dan Presiden realme.

Kali ini, MediaTek meluncurkan flagship mobile chipset berbasis 5G, Dimensity 1200 dengan proses fabrikasi 6nm yang lebih bertenaga di sektor performa dan punya konsumsi daya yang lebih rendah, serta mempertahankan posisi sebagai pemimpin dalam hal 5G dan menciptakan pengalaman 5G yang mulus untuk berbagai skenario. Pada saat yang sama, Dimensity 1200 punya berbagai terobosan di bidang multimedia AI, terutama dalam hal pencitraan dan gaming, serta menciptakan lebih banyak kemungkinan untuk produk flagship dari realme yang akan datang.

Sebelumnya, realme telah meluncurkan banyak model smartphone yang dilengkapi dengan chipset dari seri Dimensity dan memiliki banyak pengalaman dalam mengoptimalkan serta mengadaptasi chipset. Secara global, realme X7 Pro dilengkapi dengan chipset andalan Dimensity 1000+ yang menghadirkan performa luar biasa. Dengan desainnya yang trendi, layar berkualitas tinggi, dan 65W Flash Charging, realme X7 Pro menjadi flagship serba bisa yang disambut secara antusias oleh para pengguna muda.

realme juga telah bekerja sama dengan MediaTek untuk meluncurkan beberapa model smartphone 5G. realme juga menjadi merek pertama yang meluncurkan smartphone 5G dan dilengkapi dengan Dimensity 800U. November lalu, realme merilis realme 7 5G secara global dengan Dimensity 800U di banyak pasar dan berkontribusi besar dalam mempopulerkan smartphone 5G.

Baca juga: Oppo Reno5 Pro vs realme X7 Pro vs Redmi K30 Pro: Perbandingan Spesifikasi

Saat ini, produk smartphone realme telah menjangkau 61 pasar di seluruh dunia dan menjadi merek smartphone tercepat yang mencapai 50 juta pengguna di seluruh dunia, memungkinkan anak muda di berbagai pasar merasakan produk 5G yang canggih.

Untuk memberikan pengalaman yang lebih banyak dan beragam kepada pengguna, realme Vice President dan President of Global Marketing Chase Xu mengatakan bahwa realme akan membangun strategi produk high-end dual-platform dan dual-flagship pada tahun 2021. Selanjutnya, smartphone flagship dari realme akan diluncurkan pada bulan-bulan yang akan datang, dan realme akan terus menggali lebih dalam untuk memberikan pengalaman superior serta menciptakan lebih banyak kejutan bagi pengguna.

Berita Lainnya

Leave a Comment